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多层PCB电路板设计方法

来源:  发布时间:2019-06-24   点击量:33

在设计多层PCB电路板之前,设计者首先要根据电路的尺寸、电路板的尺寸和电磁兼容性(EMC)的要求来确定要采用的电路板结构,即决定采用4层、6层还是多层的电路板。确定层数后,确定内层的位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这是多层PCB堆叠结构的选择。级联结构是影响PCB板电磁兼容性能的重要因素,也是抑制电磁干扰的重要手段。本节描述了多层PCB堆栈结构的内容。

选层叠加原理

确定多层PCB板的多层结构需要考虑更多的因素。在布线方面,层数越多,布线越好,但制板的成本和难度也会增加。在制造商的情况下,层压结构是对称的还是不对称的,是需要注意的焦点在PCB板的制造中,因此层数的选择需要考虑各方面的需要,以便获得最佳的平衡。

对于经验丰富的设计人员,在完成组件的预布局后,将分析PCB布线瓶颈。结合其它EDA工具,分析了电路板的布线密度,并合成了具有特殊布线要求的信号线的数量和类型,如差分线路和敏感信号线,以确定信号层的层数,然后根据供电、隔离和抗干扰的类型确定内部层的数量。这样就基本上确定了整个电路板的层数。

热门标签:多层PCB板

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