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多层PCB板的叠层设计原则

来源:  发布时间:2019-06-22   点击量:26

多层PCB板通常用于高速和高性能系统。其中一些图层用于功率或地面参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层的目的是什么和电压是什么,它们都会作为相邻信号的电流返回到路径。建立一个良好的低阻抗电流返回路径,最重要的是合理规划这些参考平面的设计。 

大多数信号层位于这些金属实体的参考平面层之间,并形成对称或不对称的带。另外,板的上下表面(顶部和底部)主要用于将组件放置在垫上,上面有一些信号路径,但它们不能太长,以减少路径的直接辐射。 

以下是多层PCB堆叠设计的若干原则:

1、为基准面设置直流电压:解决电源完整性的一个重要措施是使用去耦电容器,它只能放置在印刷电路板的顶部和底部。去耦电容器的去耦效果将受到与其连接的接线、衬垫和通孔的严重影响。这就要求去耦电容器的接线尽可能短、宽,通孔尽可能短。 

2、确定多功率参考平面:将多功率平面划分为几个电压不同的固体区域。

3、多层铜板可以有效降低电路板的阻抗和共模电磁干扰。

4、信号层应与相邻参考平面紧密耦合(即信号层与相邻镀铜层之间的中厚应非常小),电源铜涂层与接地铜涂层应紧密耦合

5、合理的布线组合设计:为了完成复杂的布线,必须在多层PCB板布线层之间进行转换。被同一信号路径交叉的两层被称为“路由组合”。当信号层被转换时,必须确保返回电流能够从一个参考平面平滑地流动到另一个参考平面。事实上,最理想的布线组合设计是避免回流电流从一个参考平面流向另一个参考平面,而只是从参考平面的一个表面流向另一个参考平面。

6、确定布线方向:在同一信号层上,在与相邻信号层的布线方向正交的情况下,确保大多数导线的方向是一致的。

热门标签:多层PCB板

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