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多层PCB层叠结构

来源:  发布时间:2019-06-17   点击量:21

在设计多层PCB板之前,设计师需要根据电路的尺寸、电路板的尺寸和电磁兼容性(EMC)的要求来确定电路板的结构,即决定是否采用四层、六层或多层电路板。确定层数后,确定内层的位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这是多层PCB级联结构的选择。级联结构是影响PCB板电磁兼容性能的重要因素,也是抑制电磁干扰的重要手段。介绍了多层印制电路板叠层结构的相关内容。
11.1.1选层叠加原理
多层印制电路板层合结构的确定需要考虑很多因素。在布线方面,层数越多,布线越好,但制板的成本和难度也会增加。对于生产厂家来说,对称堆叠结构是印制电路板制造中的重点,因此选择层数时需要考虑各方面的需要,以达到最佳的平衡。

对于经验丰富的设计人员,在完成组件的预布局后,将分析PCB布线瓶颈。结合其它EDA工具,分析了印刷电路板的布线密度,综合了具有特殊布线要求的信号线的数量和类型,如差分线和敏感信号线,确定了信号层的层数,并根据电源类型确定了内层的层数。供电、隔离和抗干扰要求。这样就基本上确定了整个电路板的层数。


在确定电路板的层数后,下一步的工作是合理地安排各层电路的放置顺序。在这一步中,需要考虑两个主要因素。
(1)特殊信号层的分布。
(2)供电层及地层分布。
如果电路板上的层数越多,特殊信号层、地层和电源层的布置和组合就越难确定哪个组合模式是最佳的,但一般原则如下。
(1)信号层应与内层相邻(内部电源/组),内层的大铜膜用于屏蔽信号层。
(2)内部电源层和地层应当紧密耦合,也就是说,内部电源层和地层之间的电介质厚度应当很小,以便改善电源层和地层之间的电容并增加谐振频率。内部电源层与层之间的介电厚度可在Protel的层堆栈管理器(layer stack manager)中设置。选择【设计】/【层堆叠管理器】命令,系统弹出层堆叠管理器对话框,用鼠标双击预浸料文本,可以在对话框的厚度选项中更改绝缘层的厚度。


热门标签:多层PCB板

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